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關(guān)于ICT測(cè)試出的**PCBA維修培訓(xùn)

日期:2024-09-20 10:52
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摘要: 1.元器件** 測(cè)試值偏差超差比較小,則可能原因: 1)器件本身的偏差就這么大; 2)測(cè)試針的接觸電阻較大; 3)錯(cuò)件、焊接**、反裝; 2.開(kāi)路**(常由探針接觸**所致) 開(kāi)路**只針對(duì)某一短路群而言,例如:有短路群:【1,4,10,12】,ICT測(cè)試出1,10開(kāi)路**,表示PCB上測(cè)試點(diǎn)1與測(cè)試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用萬(wàn)用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證;可能原因如下: 1)測(cè)試針壞掉,或針形與待測(cè)板上的測(cè)試點(diǎn)不適合: 2)測(cè)試點(diǎn)上有松...
 

1.元器件**

測(cè)試值偏差超差比較小,則可能原因:

1)器件本身的偏差就這么大;

2)測(cè)試針的接觸電阻較大;

3)錯(cuò)件、焊接**、反裝;

 

2.開(kāi)路**(常由探針接觸**所致)

開(kāi)路**只針對(duì)某一短路群而言,例如:有短路群:【1,4,10,12】,ICT測(cè)試出1,10開(kāi)路**,表示PCB上測(cè)試點(diǎn)1與測(cè)試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用萬(wàn)用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證;可能原因如下:

1)測(cè)試針壞掉,或針形與待測(cè)板上的測(cè)試點(diǎn)不適合:

2)測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品;

3)某一元器件漏裝、焊接**、錯(cuò)件等;

4)繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化;

5PCB上銅箔斷裂,或Via Hloe與銅箔之間open。

 

3.短路**(短路**要**優(yōu)先處理,而開(kāi)路**常因探針接觸**所致)

      短路**指兩個(gè)(不在同一短路群內(nèi),即本來(lái)應(yīng)該大于25Ω(或25-55Ω)的電阻小于5Ω(或5-15Ω),可以用萬(wàn)用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證;可能原因如下:

1)連焊(應(yīng)該在兩個(gè)NET相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找);

2)錯(cuò)件,多裝器件;

3)繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化;

4)測(cè)試針接觸到別的器件;

5)PCB上銅箔之間短路;

 

4.測(cè)試值偏差超差較大,則可能原因如下:

1)器件壞掉;

2)IC此腳的內(nèi)部**(可能性極少)。

 

5.其他

當(dāng)R、L測(cè)試值偏差為99.99%,D、Q測(cè)試值為2V左右及電容測(cè)試值為0時(shí),并且?guī)讉€(gè)器件均有同一測(cè)試針時(shí),可能原因:該測(cè)試針壞掉,或測(cè)試點(diǎn)接觸**,或PCB上銅箔斷裂,或Via Hole與銅箔之間open。

·短路與IC錯(cuò)件、反裝會(huì)引起大片**,應(yīng)優(yōu)先考慮。

·以上**用萬(wàn)用表檢查是,請(qǐng)將萬(wàn)用表的針?lè)旁跍y(cè)點(diǎn)處,而不是放在器件的兩端。